X为了获得更好的用户体验，请使用火狐、谷歌、360浏览器极速模式或IE8及以上版本的浏览器

关于我们 | 帮助中心

当前位置：首页 > 科技成果 > 详细页

[01898121]一种球体多孔足跟区填充结构鞋底

交易价格： 面议

所属行业： 制鞋

类型： 实用新型专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN202022194062.4

交易方式： 技术转让

联系人：

所在地：

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

分享

|

收藏

|

赞

登录后向技术服务商咨询

发布技术需求服务免费，交易还可领红包哦

技术详细介绍

本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。

上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

推荐服务：

Copyright © 2016 国家技术转移西南中心－区域技术转移公共服务平台 All Rights Reserved 蜀ICP备12030382号-1

主办单位：四川省科技厅、四川省科学技术信息研究所、四川省技术转移中心科易网