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[00158375]数控装备热态特性分析及控制

交易价格: 面议

所属行业: 光机电一体化

类型: 非专利

技术成熟度: 正在研发

交易方式: 技术转让

联系人: 浙江理工大学

进入空间

所在地:浙江杭州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

本项目开展了基于三维热量传递的热阻计算理论研究,提出了广义热阻控制的理论及方法,开发了用于部件之间联结的基于半主动控制的绝热模块、基于半导体致冷器控制的热流放大模块,以及双边对称结构的基于半导体致冷器的纳米位移驱动部件。
  研究表明:基于半导体致冷器的广义热阻控制系统是非线性的,尤其环境温度对广义热阻的影响非常明显,只有满足一定条件,并采取多模态的全局控制策略,广义热阻才是可控的;提出的半主动广义热阻多模态控制策略,可控性好,且能降低能耗;基于极点重新配置的半主动热阻控制策略,可使模态之间快速且平稳过渡。通过对不同数控装备的热态特性分析,改变执行机构,可以构成具有控不同制策略的控制系统。
本项目开展了基于三维热量传递的热阻计算理论研究,提出了广义热阻控制的理论及方法,开发了用于部件之间联结的基于半主动控制的绝热模块、基于半导体致冷器控制的热流放大模块,以及双边对称结构的基于半导体致冷器的纳米位移驱动部件。
  研究表明:基于半导体致冷器的广义热阻控制系统是非线性的,尤其环境温度对广义热阻的影响非常明显,只有满足一定条件,并采取多模态的全局控制策略,广义热阻才是可控的;提出的半主动广义热阻多模态控制策略,可控性好,且能降低能耗;基于极点重新配置的半主动热阻控制策略,可使模态之间快速且平稳过渡。通过对不同数控装备的热态特性分析,改变执行机构,可以构成具有控不同制策略的控制系统。

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