当前位置：首页 > 科技成果 > 详细页

[00156330]一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法

交易价格： 面议

所属行业： 其他电子信息

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN200310119036.3

交易方式： 技术转让

联系人：中国科学院大连化学物理研究所

进入空间

所在地：江苏苏州市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

发布技术需求服务免费，交易还可领红包哦

技术详细介绍

　　一种硅橡胶微流控芯片，是通过将硅橡胶芯片以异氰酸酯功能试剂作为偶联剂，将各种羟基类、氨基类、羧基类化合物偶联到硅橡胶的表面获得。芯片的表面可以修饰各种所需的聚合物，并且聚合物在芯片的表面可以长期保留，表面的性质稳定持久。通过选用不同的聚合物可以随意的调节芯片表面的亲水性、电荷密度、电荷的种类，以获得不同的硅橡胶微流控芯片。

[00156330]一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法

技术详细介绍

推荐服务：