技术详细介绍
一、发明创造简介：
本发明涉及一种含有噻唑类化合物的电镀铜溶液，其通过在电镀铜溶液中添加聚乙二醇、嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等物质作为抑制剂，添加含巯级噻唑类环化合物作为整平机以及氯离子协同作用，实现了电镀工艺中盲微孔无空洞、无缝隙、正平效果好的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液还具有化学性质稳定、使用寿命长、铜表面积沉积厚度小、填充率高，能够达到90%以上，减少环境污染等的优点。
二、创新点：
使用新型含巯基噻唑类环化合物替代传统的季铵盐类染料整平剂，对不同深井比的微盲孔均能实现完美填充，且填充率高，铜表面沉积厚度低，适合工业生产需求。
三、发明的应用价值与市场前景：
替代传统的季铵盐类整平剂，降低了企业成本，提高了产业效率，且适合大规模生产。