技术详细介绍
成果简介：目前，很多功率型器件如微波电阻，LED等的散热问题已成为大功率器件实现产业化的先决条件。LTCC（低温共烧陶瓷）多层封装基板采用玻璃-陶瓷材料，具有介电常数低，烧结温度低，热膨胀系数与Si匹配等优点，可实现高密度封装。但LTCC（低温共烧陶瓷）的热导率较低，进行大功率封装必须实施散热结构设计，采用特殊结构设计，使得芯片与金属热沉接触以及减小陶瓷厚度等方法，增大热导和散热效果。大功率（HP）LED芯片散热基板产品技术指标： 热阻：<2 /W ℃ ；电阻率>1011cm；热导率: >120W/mK。