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[00152082]电子标签芯片的封装方法

交易价格： 面议

所属行业： 其他电子信息

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：200810071537.1

交易方式： 技术转让技术转让技术转让

联系人：厦门大学

进入空间

所在地：福建厦门市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

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技术详细介绍

　　项目简介：

　　电子标签芯片的封装方法，涉及一种电子标签芯片，尤其是涉及一种电子标签芯片的封装方法。提供一种外形尺寸较大的芯片模块，可以很容易与天线进行焊接或绑定，从而形成有效的电子标签嵌入层的电子标签芯片的封装方法。将芯片与金属箔片进行电气连接；将芯片固定在金属箔片上；将固定芯片两引脚间的金属箔片割开；将芯片间的金属箔片割开，制成芯片模块；将芯片模块与天线进行电气连接，即完成电子标签芯片的封装。

[00152082]电子标签芯片的封装方法

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