[01439490]叠层光电互联印制板及其实现方法
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技术详细介绍
本发明公开一种叠层光电互联印制板及其实现方法,该叠层光电互联印制板包括上中下3层基板、光发射器、光接收器和光波导;光波导制作在下基板表面,中间基板压合在光波导上,光发射器和光接收器贴装在中间基板的表面,并通过光通孔与光波导的45°耦合端面对准;在激光器与探测器的四周设有焊盘阵列,在上基板表面的相同位置设有相同的焊盘阵列,并在上基板的所有焊盘上植入焊球,光收发器的引脚通过基板上走线连到焊盘上,上层基板和中间基板通过焊球互连,构成3层堆叠结构。本发明克服了光收发器件在印制板的高温压合工艺过程中易造成损伤的缺陷,实现了光电转换及传导通路的板内组装。