技术详细介绍
LED组件用液体硅橡胶
技术创新点
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，已被广泛用于大面积图文显示、照明、液晶显 示、汽车照明等各个高技术领域。本团队重点开展液态硅橡胶研究，解决系统封装，具有电气绝缘性能好、流动加工性能好且成本低廉特点。
技术性能
折光率1.41，固化后有良好的弹性，耐高低温，不龟裂、不硬化，透明性达95%以上，粘附性好。
市场分析
2010年，国内LED芯片封装用液态胶的市场量约300吨/年，销售额超过15亿元人民币；边框封装室温硫化硅橡胶市场量约10000吨/年，销售额3亿元人民币左右；LED组件用液态硅橡胶90%以上依赖进口。随着全球对LED产业的大力发展，本项目产品市场将在未来保持长久稳定的持续增长。
合作方式
合作开发、产业化推广。