技术详细介绍
本发明公开了一种盖帽表面粗化结构的光电器件，包括一个以上光电器件芯片，所述光电器件芯片固定在封装基板上，其中，所述光电器件表面还覆设具有非平整结构的涂覆层。进一步的，所述光电器件芯片经过银浆或者固态焊料固定在封装基板上。并且，至少所述涂覆层的表面具有高低起伏的凸起和/或凹陷结构。所述凸起和/或凹陷结构包括具有规则或不规则形状的凸起部或凹陷部。本发明仅仅通过对盖帽表面进行粗化处理，即能有效增强光电器件出光效率，增加光电器件的出光量，进而提升光电器件性能，成本低廉，操作简单，易于规模化实施。