技术详细介绍
高导电高分子点胶成果简介：
高导电高分子点胶是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料，按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部件，在室温下成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本，产品无污染。主要用于电子产品。
技术指标：
体积电阻率：＜0。08Ω·cm
绍A硬度： 45-75可调
断裂伸长率：70-300%
应用范围：
可用于微小、精密、复杂的电路封装外壳中（如：手机屏蔽材料，MP4等）
本项目成熟程度：中试
实施该项目所需设备情况及价格（按年产1000吨规模计）：
1000L反应釜4个，灌装机4台等合计约40-50万元
经济效益（按年产1000吨规模计）：
总生产成本：7050万元；预计总收入：13000万元
合作方式：技术转让或技术入股高导电高分子点胶