当前位置：首页 > 科技成果 > 详细页

[00141952]一种用于镀金的无氰型镀金电镀液

交易价格： 面议

所属行业： 其他采矿冶金

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：201010235190.7

交易方式： 技术转让

联系人：福州大学

进入空间

所在地：福建福州市

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述

登录后向技术服务商咨询

发布技术需求服务免费，交易还可领红包哦

技术详细介绍

　　一种用于镀金的无氰型镀金电镀液

　　本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm2～0.4A/dm2,温度20～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低,与镍、铜等金属基底置换速率低，镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

[00141952]一种用于镀金的无氰型镀金电镀液

技术详细介绍

推荐服务：