技术详细介绍
适用于印刷板孔金属化的电化镀铜项目内容：本发明提供了一种适用于印刷板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。目前孔金属化是化学镀铜，镀层疏松，结合力和延伸率不好。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和镀铜层的延伸率，还明显提高了镀覆速度。该发明已获得专利申请受理通知书，申请号：201110046624.3
本发明的新颖性：
1、"电化镀铜"这个名词是国内首创，它是化学镀铜和电镀铜同时进行的镀膜方法。
2、现在已达到30秒之前是化学镀铜，30秒之后主要是电镀铜。
3、现在已达到镀铜层的20%是化学镀，80%是电镀。
主要技术指标：
1、电化镀铜镀覆速度已达22~22.5mm/h，化学镀铜镀覆速度4～5mm/h，电化镀铜是化学镀铜镀覆速度的5倍。
2、镀铜层与绝缘基板的结合力：电化镀铜大于化学镀铜，这是一个总体趋势。根据2010.7.20实验测得电化镀铜较化学镀铜大26.9kg/cm2。
3、镀层弯折实验：
电镀铜：弯折次数14次
化学镀铜：弯折次数7次
电化镀铜：弯折次数12次
可见，电化镀铜的弯折次数超过化学镀铜，接近电镀铜。
应用范围：适用于印刷板孔金属化，是印刷板行业的一项重大技术革新。另外在塑料、陶瓷、玻璃等基体的电镀，应用也很广泛。
技术成熟程度：印刷板的生产技术已经非常成熟，本发明旨在将电化镀铜应用于孔金属化。
项目投资：在原有设备的基础上稍作改进即可，另外需要检测仪器和检测费用，共计20-30万元。
市场需求分析：整个印刷板行业都需要，市场很大。
适用于印刷板孔金属化的电化镀铜合作方式：多种形式均可。
本发明的新颖性：
1、"电化镀铜"这个名词是国内首创，它是化学镀铜和电镀铜同时进行的镀膜方法。
2、现在已达到30秒之前是化学镀铜，30秒之后主要是电镀铜。
3、现在已达到镀铜层的20%是化学镀，80%是电镀。
主要技术指标：
1、电化镀铜镀覆速度已达22~22.5mm/h，化学镀铜镀覆速度4～5mm/h，电化镀铜是化学镀铜镀覆速度的5倍。
2、镀铜层与绝缘基板的结合力：电化镀铜大于化学镀铜，这是一个总体趋势。根据2010.7.20实验测得电化镀铜较化学镀铜大26.9kg/cm2。
3、镀层弯折实验：
电镀铜：弯折次数14次
化学镀铜：弯折次数7次
电化镀铜：弯折次数12次
可见，电化镀铜的弯折次数超过化学镀铜，接近电镀铜。
应用范围：适用于印刷板孔金属化，是印刷板行业的一项重大技术革新。另外在塑料、陶瓷、玻璃等基体的电镀，应用也很广泛。
技术成熟程度：印刷板的生产技术已经非常成熟，本发明旨在将电化镀铜应用于孔金属化。
项目投资：在原有设备的基础上稍作改进即可，另外需要检测仪器和检测费用，共计20-30万元。
市场需求分析：整个印刷板行业都需要，市场很大。
适用于印刷板孔金属化的电化镀铜合作方式：多种形式均可。