[00129324]降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度方法
交易价格：
面议
所属行业：
基础化学
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：200810242660.5
交易方式：
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联系人：
南京师范大学
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所在地：江苏南京市
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技术详细介绍
降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度的方法，其特征在于，步骤如下：(1)等两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合；(2)将上述混合物以20％～50％的质量比例填充超高分子量聚乙烯材料；所述的两种特定粒径的碳酸钙颗粒是：碳酸钙I：200目至600目；碳酸钙II：800目至2500目；其中填料碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30：70至70：30。优化方案中两种不同粒径的碳酸钙填料均经过1—3％硬脂酸表面处理。本发明可以显著降低聚合物复合材料的加工温度(30℃左右)，保证复合材料色泽无泛黄变色，使复合材料的机械性能提高25％以上，并可实现减少能耗，降低成本的目的。
降低碳酸钙颗粒填充超高分子量聚乙烯材料加工温度的方法，其特征在于，步骤如下：(1)等两种粒径不同的碳酸钙颗粒按照特定的粒径和质量配比进行混合；(2)将上述混合物以20％～50％的质量比例填充超高分子量聚乙烯材料；所述的两种特定粒径的碳酸钙颗粒是：碳酸钙I：200目至600目；碳酸钙II：800目至2500目；其中填料碳酸钙I与碳酸钙II的质量之比为30：70至70：30。优化方案中两种不同粒径的碳酸钙填料均经过1—3％硬脂酸表面处理。本发明可以显著降低聚合物复合材料的加工温度(30℃左右)，保证复合材料色泽无泛黄变色，使复合材料的机械性能提高25％以上，并可实现减少能耗，降低成本的目的。
