[00128209]新型MEMS微纳电容式多功能传感器芯片的产业化

本项目创新性地研制MEMS集成压力/拉力/位移检测的多功能、高分辨率、和高灵敏度的微纳电子传感器芯片（Micro/Nano-electronic Sensor Chips），将填补国际上在微纳尺度应用于多功能传感检测的空白。本产品系利用微机电系统（MEMS）设计和加工技术的特殊优势，借助UV-LIGA（光刻、电铸）技术，通过可变电容和机械式正弦形弹簧相结合的方式实现微纳MEMS传感芯片的大规模制备。该新型传感器通过可变电容和机械式正弦形弹簧相结合的方式测量微力和位移，操作方便，价格低廉，精度高，发展前景好，市场潜力大。传感器芯片的仿真设计和小批量可控制备已完成，申请发明专利1项；产品工艺已趋于成熟，产品良率在持续地优化之中；产品性能在华东计量院标准测试平台上已检测合格并正在推广试用之中，预计2年内实现量产销售。 本项目的特色是将弹簧结构和能够精确测量位移的梳齿状差分式电容有机结合，采用微探针载力结构，利用三维非硅LIGA技术完成器件制备，并集成电容采集及控制电路，制备出大量程、毫牛级、同时能够测试微纳米级别位移的综合性微拉力/压力/位移传感器。 “基于三维LIGA技术 + 金属微弹簧+微/毫牛级别压/拉力检测。填补国际空白” 根据Yole Development市场调查公司统计，全球MEMS市场的规模2012年将达到140亿美元，相关产品市场规模可达950亿美元。利润高，潜在市场广阔，使得MEMS微纳传感器成为众所瞩目的焦点。2012年全球电子市场仅对MEMS压力传感器的需求量将超过一亿只。 MEMS传感器广泛应用于汽车电子、航空、消费电子、防御系统、工业控制、医疗生命科学和通信等领域。微纳MEMS多功能传感器系列产品可广泛应用于高精度工业自动化、液位传感设备、高精度电子天平等的高端市场和医疗电子器械、汽车中的传感器等，根据不同的应用可相应设计和优化一个产品的系列，满足市场上对量程和精度的需求。 目前商用高端微型传感器应用方面，市场上采用的微拉力、压力、位移传感器主要是国外的产品，这些产品不仅价格昂贵，并且进行技术垄断，国内很难掌握其核心技术。本项目可创造出具有自主知识产权的MEMS微型传感器芯片，而且在低成本制作高端传感器方面提高可靠的技术路线和工艺。本产品由MEMS工艺制备，不但具有传统电容式传感器的测量范围大、灵敏度高、响应快和稳定性好等优点，而且具有体积小、功耗低的优势。 样品情况：有，四寸硅片传感器阵列。