[01274350]RB-SiC光学元件抛光工艺加工方法
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技术详细介绍
本成果涉及光学元件表面超光滑精密加工技术领域，尤其涉及一光学元件抛光工艺加工方法。
成果提出了一种新的RB-#SiC光学元件抛光工艺加工方法：首先对RB-SiC毛坯料进行抛光刻蚀加工，实现光学元件的精密磨削，使光学元件表面粗糙度值收敛到20nm以内；之后，利用射频磁控溅射技术（RF-MS）在RB-SiC光学元件表面沉积纳米级平坦化层；接下来，利用自由基微波等离子体源技术（RPS）对RB-SiC基底表面沉积的平坦化层进行抛光加工，利用自由基等离子体技术，将等离子体限定于等离子源本体之内，通过真空室流导控制，形成大面积均匀活性自由基，使得活性基与平坦化层材料发生化学化学反应，实现光学元件表面超光滑抛光加工；最后，利用离子束修形抛光技术（IBF），对光学元件表面平坦化层进行修形和抛光，通过对表面的高确定性去除，实现光学元件表面面形修正。
本成果克服了RB—SiC光学加工中存在的低加工效率问题，实现了碳化硅光学元件的超精密制造。