[01207965]利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法
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利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法.本发明公开了一种利用电化学作用去除集成电路晶片表面污染物的方法，提供一种利用金刚石膜结构和能够起到去除集成电路晶片表面残留有机物、颗粒以及金属离子的清洗剂的结合，能够达到较好的清洗效果，而且工艺简单，操作方便，满足环保要求的去除集成电路晶片表面污染物的方法。该方法包括下述步骤：金刚石膜配合清洗剂清洗；清洗剂清洗；金刚石膜清洗；两次水超声漂洗；喷淋；烘干得到高洁净的晶片。所述清洗剂按体积百分比由多种表面活性剂2%～15%，碱是40%～45%，余量的水组成。本发明采用金刚石膜结构代替传统清洗中的氧化剂，能够控制氧化强度，在外加电压的条件下能够使清洗剂长久保持稳定的氧化能力，使清洗剂能够循环应用。是节能环保项目，推广前景好。