[01198726]太阳电池晶体硅片的切割加工技术
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技术详细介绍
目前，世界上最主要的太阳电池用材料是单晶硅和多晶硅，而其发展趋势依然是“大面积、薄片化”，因此对企业的硅片切割加工工艺要求越来越高。而另外一方面国际上，尤其是在中国，太阳电池用晶体硅的产能严重过剩，导致市场竞争尤其激烈。因此，开发高成品的切割工艺显得非常重要。虽然国内外都是采用的线切割工艺，无论是瑞士的还是日本的切割机，但是由于具体的切割工艺以及线切割前期的预处理工艺不同，导致各个公司的硅片成品率差别很大。影响晶体硅片切割成品率的因素很多，包括晶体的质量、开方工艺、晶锭的表面处理工艺以及具体的线切割工艺（线速、张力、砂的质量、冷却液温度的控制等）。我们中心在对线切割工艺及其预处理工艺进行深入而系统的研究，开发出了低成本的切割预处理工艺以及优化的线切割工艺，能够将晶体硅硅片的切片成品率提高2-3%，表面损伤层厚度降低4-10 m。