技术详细介绍
产品用途：
本机主要用于单晶硅、蓝宝石、陶瓷片、磁性体、玻璃等非金属以及金属材料片状工件的高精度双面抛光加工。
主要特点:
1. 高稳定性结构设计：采用封闭性龙门箱形主体结构及花岗岩材料的工作台面，具有较高的精度保持性。
2. 精确压力控制技术：上盘采用浮动连接装置，保障加载均匀，有效防止错盘；同时，采用高精密气动控制元件与高精度载荷传感器件构成压力闭环反馈控制，精确控制抛光载荷。
3. 四轴独立驱动：采用四个变频电机分别驱动上下抛光盘、内外齿圈，具有柔性启动、无级变速、过载保护等功能。
4. 加工过程自动化：基于一体化工作站的智能控制加工系统，可实现全过程自动加工。
5. 参数化配置的加工工艺专家数据库：针对不同材料工件的加工特性，设置预抛、粗抛、精抛和清洗四个加工阶段的加工时间、加载压力、转速。
技术参数：
抛光盘尺寸： φ380×φ140×25mm
最大加工物直径： 100 mm (4”)
主电机功率： 1.5KW×2，0.75KW×2，380V
上下抛光盘转速： 0－170rpm
游轮数量： 5 Pcs
游轮尺寸： M＝2 Z＝70 a＝20°
工件最小厚度： 0.3mm(4” wafers)
最大载荷范围： 0－200Kgf
加工表面精度： Ra<0.4nm, TTR<1μm
加工效率： 40 min for 4” wafers per batch
下抛光盘端跳： 0.015mm
上下抛光盘平面度： 0.015mm
游轮径向跳动： 0.05mm
齿圈径向跳动： 0.05mm
设备外形尺寸： 1300mm×850mm×2165mm
重量： 800kg