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[00110560]一种具有磁场增强和调节功能的磁控溅射靶

交易价格: 面议

所属行业: 金属合金冶炼铸造

类型: 专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:200810011602.1

交易方式: 技术转让

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联系人:东北大学

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所在地:辽宁沈阳市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

  一种具有磁场增强和调节功能的磁控溅射靶,包括靶体、内部磁路、水冷系统,其特征在于该靶在正磁环后部与导磁轭铁相接处的导磁轭铁外部,设置了径向充磁的 侧磁环;在靶的下部设有双级位置调节机构。径向充磁的侧磁环可以明显减少靶外侧面的漏磁通,大大增强靶材表面位置处的水平磁场,从而能够满足镀制铁磁材料 的强磁场要求。双级位置调节机构,能够分别在线、连续改变靶面相对于靶座法兰板的前后位置,从而调节靶基距和靶内磁路结构部分相对于靶材表面的前后位置, 使之适合于对表面磁场有不同要求,如不同导磁率、不同厚度的靶材的溅射镀膜工艺过程。本发明为磁控溅射真空镀膜的工艺参数调节提供一种方便快捷的关键部件结构。
  一种具有磁场增强和调节功能的磁控溅射靶,包括靶体、内部磁路、水冷系统,其特征在于该靶在正磁环后部与导磁轭铁相接处的导磁轭铁外部,设置了径向充磁的 侧磁环;在靶的下部设有双级位置调节机构。径向充磁的侧磁环可以明显减少靶外侧面的漏磁通,大大增强靶材表面位置处的水平磁场,从而能够满足镀制铁磁材料 的强磁场要求。双级位置调节机构,能够分别在线、连续改变靶面相对于靶座法兰板的前后位置,从而调节靶基距和靶内磁路结构部分相对于靶材表面的前后位置, 使之适合于对表面磁场有不同要求,如不同导磁率、不同厚度的靶材的溅射镀膜工艺过程。本发明为磁控溅射真空镀膜的工艺参数调节提供一种方便快捷的关键部件结构。

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