技术详细介绍
提供一种磁控溅射装置,通过提高靶上的瞬时的腐蚀密度,使成膜速度提高,并且使腐蚀区域时间性移动,防止靶的局部性损耗,使靶实现均匀损耗,从而延长靶的 使用寿命。在柱状旋转轴(2)的周围设置多个板磁体(3),通过使柱状旋转轴(2)旋转,在靶(1)上形成高密度的腐蚀区域,使成膜速度提高,同时随着柱 状旋转轴(2)旋转,腐蚀区域产生运动,使靶(1)均匀消耗。
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