[00104389]三维翅结构CPU散热器

体现微电子领域最高技术水平的IC芯片高集成度技术是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的高技术领域。目前解决高集成度造成的高热流密度问题已经成为微电子制造技术,尤其是芯片高集成度技术发展的关键。 　　高集成度芯片产生的热具有热流量大且散热空间有限二大特点。我单位首次针对微电子领域高端CPU散热问题现状以及市场的迫切需求，研发了连续犁/拉削技术，可连续加工出具有多尺度特征的三维翅结构。实验证实：1）均布于散热片或柱的三维微翅结构十分有利于诱/扰形成表层湍流。2）均布的三维翅结构和亚结构引发多/微尺度效应，且增大了比表面积。三维翅结构系列CPU散热器技术先进，尤其是三维翅结构柱状CPU散热器属国际领先水平。 　　技术指标或产品性能：在同等散热条件下，最高端的三维翅结构柱状CPU散热器与奔腾4（主频1.7GHz）专配的普通光壁面CPU散热器相比，在散热性能相同的条件下体积减少约3倍，同时也比光壁面柱状CPU散热器（目前国际上最好的CPU散热器之一）最高温度降低3-5℃。适用于主频3.0G以下的所有INTEL和AMD 中央处理器（CPU）的散热。三维翅结构片状CPU散热器与奔腾4（主频1.7GHz）专配的普通光壁面片状CPU散热器相比，最高温度降低2-4℃。 　　适用范围及市场前景：CPU散热器作为电脑必不可少的配件，其现有及潜在市场都非常巨大，仅国内每年的需求量就达1000万只。项目完成后，每生产线可年产CPU散热器60万只，年产值约3000万元，生产线可以按市场需求进行设置，若增加生产线即可使产量加倍。本技术为拥有自主知识产权的CPU散热器生产技术，技术含量和附加值很高，市场前景广阔将有显著的社会和经济效益。 　　项目投资条件及投资额：项目将采用合作方式加快进行产业化，目前已经完成大规模产业化的前期工作，需投资500万元加快产业化规模。 　　成果所处研究阶段：产业化阶段 　　合作方式：项目将采用合作方式加快进行产业化。 　　知识产权或已应用情况：已申请发明专利：“三维翅化柱状散热器的压铸模具及其压铸方法”，专利号：03126808.0；另外还申报二项专利待批。