[00100697]高膨胀系数、低熔点、高电阻率无铅封接玻璃

一、项目名称 　　高膨胀系数、低熔点、高电阻率无铅封接玻璃 　　二、技术概况 　　此项目属国际前沿的热点应用技术。传统上，高膨胀系数、低熔点、高电阻率封接玻璃皆含Pb。欧盟自2006年7月起、我国自2007年3月1日起，日本、美国等也已立法，禁止了在家用电器用材中含Pb。因此，研制高膨胀、低熔点、高电阻率无铅封接玻璃，具有重大的经济和技术意义。 　　（一）本项目研制富含Bi23系统的高膨胀、低熔点、高电阻率无铅封接玻璃；使用了特殊的处理方法，防止白金坩埚腐蚀；封接处玻璃内部无气孔。 　　（二）产品的技术指标 　　玻璃软化点380℃~600℃，热膨胀系数8.0~12×10-6/℃，电热管的封口处电阻105MΩ。 　　技术成熟程度： 　　已成功制备出符合技术指标的封接料；并为"中日电热（厦门）有限公司（Sin-JapanElectricHeaterC.，Ltd）"完成了其中一种配方的研制，助其实现了中试和产业化。 　　"中日电热"友好地给出公函，证明此项目的关键技术"白金坩埚零腐蚀"是厦门大学的独立贡献，与双方的合同无关。据中日电热执行副总经理介绍，其子公司"厦高金属工业（厦门）有限公司"把无铅微晶玻璃有关技术转让给"厦门致新工贸有限公司"。 　　三、产品用途和市场 　　高膨胀、低熔点无铅玻璃可用于电热管封接，常见的是做成封接环；还可用于电子元件封接、高温油漆、Zn避雷器外层釉，等。 　　四、主要设备和总投资 　　主要设备：1200℃马弗炉，白金坩埚，球磨机，等；如做成块材（环，等），还需要喷雾干燥器，模压机，冷等静压机。 　　每个封接环市场价可达0.5~2元人民币，成本仅是几分之一至十分之一。 　　五、项目可供转让其他需要说明的情况 　　经费资助，技术转让，合作开发等。