技术简介： 项目简介：本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法（专利号201310107983.4），其特征是将钢放入孔隙度为75～90%的多孔隙金属陶瓷生坯的中部空腔中，一起进行液相烧结；在13…… 查看详细 >
技术简介： 一种防止耳轴焊接产生延迟裂纹的方法（专利号201410699951.2），涉及一种金属焊接方法，该方法包括焊前预热；肋板与顶部和底部围板焊接；耳轴与顶部围板焊接；耳轴焊接结构翻转；肋板与顶部围板…… 查看详细 >
技术简介： 一种防止铸钢与钢焊接产生裂纹的方法（专利号201410700296.8），涉及一种钢金属焊接方法，所述方法包括以下步骤：首先堆焊过渡层，对铸钢焊接面进行清理，后在铸钢焊接面预堆焊奥氏体焊缝金属,…… 查看详细 >
技术简介： 窄间隙埋弧焊熔渣清理装置（专利号201310592481.5），涉及一种焊渣清理装置，高度调节器与运行小车及高强连接板相连，在高度调节器（7）的上部是高度调节电动机（11），高度调节器（7）的内部装…… 查看详细 >
技术简介： 项目简介：一种实现手工操作的单面焊双面成形搅拌摩擦焊接技术，可以实现纯铝焊接。本发明公开了一种手工操作的搅拌摩焊接设备及方法。搅拌摩焊接设备包括刚性支撑平台、支撑平台移动卡紧装置、…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的紧凑型光收发组件夹具（专利号201410360423.4），包括底座以及用于夹持工件的夹具组件，底座上设有安装座，夹具安装板通过导轨组件沿竖直方向滑设于…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种用于同轴型光电子器件封装的双工位型自动耦合焊接设备（专利号201410360425.3），包括机架以及装设于机架上的两套独立工作的耦合焊接单元，各耦合焊接单元均包括上夹具、下夹具…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种同轴型光电子器件耦合焊接的夹头固定式光纤组件夹具（专利号201410360424.9），包括安装座、夹具头、锁紧套筒以及用于驱动锁紧套筒伸缩运动的伸缩驱动件，夹具头固定装设于安装…… 查看详细 >
技术简介： 现在国内市场上激光焊接设备已得到广泛应用，但尚未有成型的送粉装置，严重影响了激光焊接的生产效率和粉料的利用率。本发明开发了一种综合送粉装置，可以达到定时、定量可控送粉，送粉范围为6.…… 查看详细 >
技术简介： 技术投资分析：主要功能：使用超高压磨料水射流切割金属板材、管道技术指标工作压力250MPa，功率30kW，清洗效率0.03~0.15m/min不等技术先进性和创新点：切割无明火，适用于危险环境下设备在线维…… 查看详细 >
技术简介： 成果简介：1、主要研究内容：开发金属结构焊缝（以软包夹结构的工作焊缝为主要研究对象）的超声无损检测试验平台，研究典型焊缝缺陷检测检测技术，根据A扫描信号的数据分析，提取不同类型缺陷特…… 查看详细 >
技术简介： TSL117焊条填补了中国不去渗铝层直接焊接渗铝钢的空白。TSL127焊条对去除坡口表面渗铝层的低碳、低合金渗铝钢，能从底焊到面，具有独到之处，在国内于领先地位。TSL117与TSL127焊条保证了渗铝钢…… 查看详细 >
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