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[00916575]金属印制板

交易价格: 面议

所属行业:

类型: 非专利

交易方式: 资料待完善

联系人:

所在地:

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

该发明是采取以铝和铝合金为基材,利用阳级化的方法制取一层氧化膜层,再与一定形状的电解铜箔粘结在一起,形成以铝或铝合金为基材的金属印制板,它具有较好的散热性能并有着很好的电磁屏蔽性能,能在电子行业,集成电路及需高散热性能基材的表面组装电路板,特别是使用在半导体致冷器中可代替现行的陶瓷片,与电热堆组合的致冷器,不仅成本降低而且具有良好的散热和致冷性能,形成新型半导体致冷器,目前国内尚无此技术和产品。获第五届全国发明展铜牌奖。设备投资:据实际情况而定100万元;生产规模:中型。
该发明是采取以铝和铝合金为基材,利用阳级化的方法制取一层氧化膜层,再与一定形状的电解铜箔粘结在一起,形成以铝或铝合金为基材的金属印制板,它具有较好的散热性能并有着很好的电磁屏蔽性能,能在电子行业,集成电路及需高散热性能基材的表面组装电路板,特别是使用在半导体致冷器中可代替现行的陶瓷片,与电热堆组合的致冷器,不仅成本降低而且具有良好的散热和致冷性能,形成新型半导体致冷器,目前国内尚无此技术和产品。获第五届全国发明展铜牌奖。设备投资:据实际情况而定100万元;生产规模:中型。

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