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唐枋
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唐枋

重庆大学

所在地:重庆-重庆市 入职年份: 资料待完善 学历: 资料待完善 毕业院校: 资料待完善

从事领域其他电子信息,人工智能

擅长能力传感器芯片、智能家居

2006年获得北京交通大学通信工程专业学士学位,2006年至2007年工作于成都市倍佳实业有限公司技术部,2009年8月获得香港科技大学电子信息与计算机工程硕士学位,然后于2013年1月获得香港科技大学电子信息与计算机工程博士学位。此后以副研究员的身份继续在香港科技大学从事博士后工作。2013年11月以重庆大学特聘研究员身份加入重庆大学通信工程学院集成电路设计与工程系。唐枋博士的研究兴趣包括传感器,模拟数字转换器以及高速通信接口和片上系统芯片设计,在包括IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Electron Device Letters,IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Transaction on VLSI Systems, 电子学报, European Solid-State Circuits Conference等国内外权威期刊和会议上发表论文。唐枋博士是IEEE会员,IEEE Transactions on Circuits and Systems-II和IEEE Transaction on Biomedical Circuits and Systems的审稿人,担任第四届和第五届Asia Symposium

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