一种PLGA/TiO2多孔复合粒子及其利用微流控技术的制备方法
技术简介： 摘要：本发明公开了一种PLGA/TiO2多孔复合粒子及其利用微流控技术的制备方法，包括以下步骤：a.通过微加工技术制作微流控芯片；b.将PLGA和有机钛酸酯分散在有机溶剂中形成混合液，作为分散相；c…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种具有高强度的导热聚对苯二甲酸乙二醇酯及其制备方法，按重量份数计，该导热聚对苯二甲酸乙二醇酯由64.5～76.7份的聚对苯二甲酸乙二醇酯、20～30份的导热剂、3～5份的硫酸…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种导热阻燃聚对苯二甲酸丁二醇酯及其制备方法，按重量份数计，该导热阻燃聚对苯二甲酸丁二醇酯由74.5～81.7份的聚对苯二甲酸丁二醇酯、15～20份的导热阻燃剂、3～5份的相容…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明属于道路修补材料的技术领域，公开了一种具有高铺展性的道路修补材料及其制备方法与应用。所述道路修补材料由甲组分和乙组分组成；所述甲组分由以下按重量份数计的组分组成：环氧树…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种水溶性改性三聚氰胺甲醛浸渍树脂及其制备方法和应用，其步骤如下：水溶性甲醚化三聚氰胺甲醛树脂采用甲醛和三聚氰胺经加成缩聚反应后，用甲醇醚化后与渗透剂和尿素等除甲…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种淀粉基发泡包装材料前驱体的制备方法，包括以下步骤：(1)称量物料：羟丙基淀粉83-86wt％；聚乙烯醇4-8wt％；增塑剂5-10wt％；成核剂1-2wt％；水余量；(2)将羟丙基淀粉、…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明属于聚烯烃复合材料技术领域，公开了一种酶解木质素/聚烯烃复合材料及其制备方法与应用。本发明方法包括以下步骤将酶解木质素与界面改性剂混合，搅拌均匀得到处理粉料；将聚烯烃塑…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种pH响应型胺基木质素磺酸钠的制备方法与应用。将木质素磺酸钠溶于水中配制成木质素磺酸钠水溶液，调节溶液的pH至10～13，在50～70℃活化0.5～1.0h；加入胺化改性剂，然后…… 查看详细 >
一种含有S,S‑二氧‑二苯噻吩的嵌段共聚物发光材料及其制备方法与应用
技术简介： 摘要：本发明公开了一种含有S,S‑二氧‑二苯噻吩的嵌段共聚物发光材料及其制备方法与应用。本发明在以含S,S‑二氧‑二苯噻吩的嵌段聚合物为激发态分子，通过与基态分子之间的偶极‑偶极作用，而…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种光电材料及其制备方法与在有机电子器件中的应用。该制备方法是先制备M1或M2的卤代物：以M1或M2单体为原料，加入N‐溴代琥珀酰亚胺或者液溴，在浓硫酸或者过氧化氢的有机…… 查看详细 >
含6-R基-[1,2,5]噻唑[3,4-g]苯并三唑的有机半导体材料及其应用
技术简介： 摘要：本发明提供一种含6-R基-[1,2,5]噻唑[3,4-g]苯并三唑的有机半导体材料及其应用。以苯并噻二唑为母体，经过苯并噻二唑硝化后还原、关环形成苯并三唑衍生物，最后将N原子上的H经过烷基化反应…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了POSS基杂化含氟丙烯酸酯树脂及其制备方法与应用。以重量百分比计，该树脂配方为：POSS基单体占0.9～14%，硬单体占1.5～10%，软单体占2.5～14%，丙烯酸高级酯类单体占4～10.5%…… 查看详细 >
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