技术简介: 技术投资分析:本发明是一种用于测量流体速度的靶式流体速度传感器。包括有靶(1)、两片应变片(2)、靶杆固定座(5),其中靶(1)包括有靶面(1A)及靶杆(1B),靶杆(1B)固定在靶杆固定座(5)上,两片应…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:项目技术特点该车载一氧化碳报警器基于电化学传感器技术,使用进口高精度电化学一氧化碳传感器,以恒流信号为输出,精度高、寿命长、离散性小、稳定性好,适合大量生产。传感器的…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:该项目组完成了以下几方面的研究:1.用高阶累积量定义和Hilbertb变换,定义了一种特殊的高阶累积量,证明了它满足高阶yule-Walker方程。由该累积量建立噪声模型,提出了利用四阶…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:功能上与磁保持继电器一致,但省掉了一个线圈,衔铁小了1/3;结构、体型与普通电磁继电器一致,相当于普通电磁继电器的成本。技术的应用领域前景分析:既可以替代现有磁保持继电…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:本电熔凝氧化镁砂在高温状态(850℃~900℃)下,具有高电绝缘性(标准电加热管在900℃工作条件下,测量电压1000伏时绝缘电阻大于1兆欧。电熔凝氧化镁砂可应用于制作高温管状电热…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:本实用新型涉及一种双折环平板无源幅射器,它包括扁平式圆环支架(3)和平板圆形振膜(1),其特征是扁平圆环支架(3)双侧粘贴有喇叭折环(2),双喇叭折环(2)粘贴夹着平板圆形振膜(1),…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:主要包括:制作有P-N电极的外延片、制作有反射层的硅衬底和填充层,其特征在于在制作有P-N电极的外延片和制作有反射层的硅衬底之间的填充层为合金填充层,通过合金填充层倒装焊接…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:该复合丝由金属丝(1)、隔离层(2)、软磁层(3)和端头(4)组成,隔离层(2)是绝缘电介质,隔离层(2)以使金属丝(1)的端头(4)暴露在外的方式依附在金属丝(1)的表面,软磁层(3)依附在隔离…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:该放大器含全平衡差动放大器模块、译码器模块和电阻开关阵列模块,全平衡差动放大器模块中的负反馈电阻分压器的电阻比确定该放大器的最大增益,通过译码器模块的译码结果控制电阻…… 查看详细 >
技术简介: LED倒装芯片的制作方法技术投资分析:本发明公开了增強出光效率结构倒装芯片LED制作方法的制作工艺技术,利用对可见光透明的微粒子的自组装单层六角点阵排列和紫外激光照射及ICP(耦合离子刻蚀)…… 查看详细 >
技术简介: 技术投资分析:本项目提出一种采用改进了的电化学深刻蚀技术制作微机电系统器件方法,其过程包括对硅片的背面进行同型离子注入以获得较好的电接触。并直接退火以激活;淀积掩模层,一种比较理想…… 查看详细 >
技术简介: 技术简介:多芯片封装发光二极管是一种创新的封装方法,它有别于模组封装,第一次将无源器件均流电阻引入led封装,同时采用了共阴共阳电路组成的单元电路,在封装时可以灵活运用,可以封装成圆…… 查看详细 >
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